《腦袋決定荷包。荷包決定自由。Kenneth》

全球智慧型手機產業發展到現在，有哪些特性值得我們注意？競爭態勢有了哪些轉變？未來五年驅動新一波消費電子行動裝置的功能會是什麼？聯網裝置對於半導體晶片的發展又有什麼影響？

附圖 : Gartner半導體研究部門研究總監Jon Erensen預估，在2013年之前，Android智慧型手機的零售價格將可降至75美元的區間，有助於Android手機的普及化。

Gartner 半導體研究部門研究總監Jon Erensen指出，目前全球手機產品正朝向兩極化發展，智慧型手機和入門級手機都會繼續蓬勃發展，中階手機則是會逐漸委縮，預估到2014年，全球半導 體晶片出貨有1/10的比例，會是由智慧型手機所貢獻的，智慧型手機正逐漸成為半導體晶片市場成長擴大的要角。

同樣地到2014年，預估Android智慧型手機將從2009年僅有4％的比例，大幅成長到近30％的市佔率，明顯受到影響的是Symbian- based手機。Jon Erensen更大膽預估，在2013年之前，Android智慧型手機的零售價格將可降至75美元的區間，有助於Android手機的普及化。不過各類 Android智慧型手機之間的市場區隔較為模糊，手機業者應該要在本身的Android手機產品裡，建立具有市場辨識度的應用軟體或是虛擬商店服務，才 有辦法在眼花撩亂的眾多產品裡脫穎而出。對於眾家智慧型手機品牌大廠來說也是如此，手機硬體功能不會是是場區格競爭的重點，而是軟體、使用介面和服務內容 正在起關鍵作用。

那麼未來短期之內，哪些日新月異的功能會成為驅動行動手機的要素呢？Jon Erensen認為，多媒體視訊和無所不在的聯網功能是兩大重點，除了更大更高解析度品質的螢幕、以及更高畫質和像素的視訊內容、可感測使用者生理和心理 狀態的MEMS元件也是發展重心，智慧型手機將成為使用者定位、辨識、行為、心理狀態、資訊需求等生活應用不可或缺的裝置。亦即，智慧型手機會作為人機介面的重要媒介。Jon Erensen特別指出，到2012年時，包括LBS、藍牙3.0和4.0、802.11n、觸控螢幕、無線寬頻、虛擬商店、虛擬觸覺 （Haptics）、行動網頁瀏覽等，將成為高階智慧型手機的主要功能。

若從手機晶片的角度來觀察，Jon Erensen認為，晶片商必須更積極地透過併購或是其他的方式，取得在基頻（Baseband）、多媒體應用處理器（Apps Processor）、射頻收發（RF transceiver）和功率放大（PA）、以及各類無線連結（Connectivity）晶片等四大項目的技術內容，或者投入更多的資源在具有優勢的個別項目中，才能在競爭激烈的手機晶片市場裡持續經營下去。

各家手機晶片商都有其因應之道，例如高通 （Qualcomm）正在強化無線連結的晶片設計、德州儀器（TI）則是集中資源在應用處理器和無線連結晶片、ST-Ericsson在RF收發器繼續擁 有優勢、博通（Broadcom）在無線連結和Combo晶片領域則佔有主導地位、邁威爾（Marvell）在應用處理器和無線連結領域對競爭者頗具威脅，至於英特爾因併購英飛凌旗下事業部門後，取得基頻和射頻晶片的關鍵技術，補足了以往的空缺。

有心進一步介入手機產業的廠商，Jon Erensen建議，可以準備切入入門級智慧型手機領域，這會是另一波可期待的新商機。當然內容服務的技術支援不可或缺，貼近現實的運算技術和操作介面是 不二法門，拓展更多元的無線連結應用，來創造新的商業模式。至於半導體晶片廠商，預備好所有的無線晶片技術與設計能力，會是上上之策。